Флюс-гель RMA-UV35 защищает металлическую поверхность от образования окислевидной пленки, а также – полностью удаляет жирные следы. Основное применение для пайки SMD компонентов горячим воздухом. Также обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
Особенности:
- гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники;
- может использоваться со всеми стандартными припоями;
- флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок;
- благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом;
- флюс средней активности на основе канифоли, оставляет мягкий остаток, некоррозионный;
- рекомендуется смывка спиртовыми растворителями;
- cпособствует длительному сроку службы жала;
- рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
